当全球半导体产业竞争进入深水区，一家中国公司如何凭借“笨功夫”成为全球功率半导体领域的“隐形冠军”？

复旦MBA“粉六科创汇”参访第六期，带领同学们深入长三角腹地，走进了答案的现场——扬杰电子。

我们不仅看到了从硅棒到芯片的全产业链奇迹，更获准进入其核心的5号工厂封装产线，亲眼目睹一颗芯片“独立成人”的二十余道精密工序。在这里，我们解码了其独特的IDM（垂直整合制造）模式，探讨了在追求规模与成本的“长跑”中，中国企业如何构建自己的护城河；也直面了行业真实的“产能焦虑”与“混合模式”的务实选择。

从稳健的现金流业务到面向未来的碳化硅赛道，扬杰电子的故事，是关于在确定性中深耕、于不确定性中前行的生动样本。这不仅是硬核科技的探秘，更是一场关于中国制造长期主义的深度思考。

粉六科创汇始终致力于链接课堂与产业前沿，在真实的商业场景中，与同学们一起，看清本质，探寻真知。

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